최근 반도체 패키징 기술 경쟁이 치열해지고 있는 가운데 세계 최대 파운드리(반도체 수탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 차세대 패키징 기술 생산라인을 완공하고 가동에 들어갔다. 기술과 수율이 안정화 되기까지는 약 1년의 시간이 소요될 것으로 예상된다. 10일(현지 시간) 대만 경제일보는 TSMC의 차세대 패키징 기술인 ‘칩 온 패널 온 서브스트레이트(CoPoS)’의 첫 생산 라인이 대만 자이 첨단 패키징 7공장에 완공돼 가동을 시작했다고 보도했다. 310mmX310mm 패널 규격에서 장비 및 재료의 핵심 테스트와 상용화 검증 단계에 본격 진입했으며, 기술과 수율이 안정되기까지는 약 1년의 시간이 소요될 것으로 예상된다. 기존 TSMC의 패키징인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’와 차세대 CoPoS의 가장 큰 차이는 반도체 칩과 기판을 연결해주는 ‘중간판(인터포저)’의 소재다. 기존 CoWoS는 인터포저로 원형 웨이퍼를, CoPoS는 사각형 유리를 사용한다. 유리는 고열에도 변형이 없으며 사각 형태는 원형 웨이퍼 대비 면적 손실이 적고 크기를 확장하기도 용이해 초대형 AI 칩 제작에 적합하다. 값비싼 실리콘 대신 저렴한 유리를 사용하기 때문에 원가 절감이 기대된다. 다만 깨지기 쉽고 공정이 까다로워 제작 난이도가 높다. 릴게임 정보 당초 업계에서는 CoPoS가 2028~2029년 양산에 들어갈 것으로 전망했다. 하지만 최근 모건스탠리는 CoPoS 양산이 예상보다 빠른 2028년 시작될 가능성이 있다고 전망했다. CoWoS의 공급난이 심한데다 AI 칩의 크기가 계속 커지면서 새로운 패키징 기술이 필요한 상황이기 때문이다. CoWoS 대비 무려 50% 저렴한 인텔의 첨단 패키징 기술 ‘임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지-T’(EMIB-T)가 내년 양산을 준비하고 있다는 。도 TSMC가 CoPoS 도입에 속도를 내는 이유다. 국내 기업 중에서는 삼성전자가 2028년 유리 인터포저 도입을 목표로 개발을 추진 중이다. 삼성전기와 SK앱솔릭스 등은 기판을 유리로 변경하는 방식을 개발하고 있다. 유리 기판은 기존 플라스틱 기판에 비해 변형이 적고 평탄해 인터포저 없이도 초미세회로를 그려 넣을 수 있다. 삼성전기는 2025년부터 세종사업장에서 유리 기판 파일럿 라인을 가동하고 있으며 지난 7월에는 일본 스미토모화학그룹과 합작해 유리 기판 핵심 소재를 만드는 ‘글라셈’을 설립했다. SK앱솔릭스는 2027년, LG이노텍은 2028년 유리 기판 양산을 목표로 하고 있다. 디스플레이 패널 공장, 반도체 패키징 공장으로 변모 모바일 바다이야기 낮 해파리 AI 산업의 발전으로 첨단 패키징 수요가 급증하면서 TSMC와 ASE 등이 적극적으로 대규모 생산 시설 증설에 나서고 있다. 하지만 대만 내에서 대규모 공장 부지와 안정적인 전력 공급을 확보하기는 쉽지 않은 상황이다. 이에 구세대 디스플레이 패널 공장을 인수해 반도체 패키징 공장으로 개조하는 방안이 각광받고 있다. 중국의 저가 디스플레이에 밀려 대만의 구세대 디스플레이 공장은 경쟁력을 잃었지만, 초대형 클린룸과 풍부한 전력 시설을 완비하고 있다는 강。이 있다. 대형 기판 운반 등 운영 노하우도 갖고 있어 차세대 반도체 패키징 공장에 적합하다는 평가다. 업계에서는 TSMC가 대만 중부과학단지에 보유한 15공장 단지와 인접한 디스플레이 패널 기업 AUO의 L7 공장(7.5세대) 및 L5C 공장(5세대) 등 2개 공장을 매수해 첨단 패키징 생산 능력을 확충할 것이라는 관측이 나오고 있다. 업계 관계자에 따르면 TSMC는 AUO 공장 인수를 위한 실사도 진행한 것으로 알려졌으며 예상 거래 금액은 300억 대만달러(약 1조 3000억 원)를 넘어설 것으로 보이며, 이는 최근 수 년간 대만 디스플레이 공장 매각가 중 최고 금액이다. 다만 TSMC와 AUO 측은 “추측성 소문에 대해 언급하지 않을 것”이라고 밝혔다. TSMC는 2024년에도 폭스콘 그룹 산하 패널 업체인 이노룩스의 공장을 시장 예상가보다 20% 비싼 가격에 인수해 패키징 공장으로 탈바꿈 시킨 바 있다. 중부과학단지에 보유